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Cu-HCP是什么材料|C10300铜合金|SE-Cu|导电率98%T1|回流镀锡

Cu-HCP是什么材料|C10300铜合金|SE-Cu|导电率98%T1|回流镀锡

1.有很好的焊接性,可钎焊接性和耐氢性脆化。2.它具有优良的冷热成型性,以及良好的耐腐蚀性。3.软态导电率IACS可达98%以上

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  • C50710铜带,MF202铜卷带,C15100,C7025铜合金

联系方式

  • 联系人:
    武女士
  • 地   址:
    上海 上海 闵行区
产品特性:焊接性优种类:铜带材材质:铜卷带
产地:上海规格:标准货号:C10300
用途:1应用领域是电气工程,电源模块的底板,工艺设备制造和电缆行业。 2.配电系统 3.通信电缆 4品牌:上海锦町产品规格:标准

2012年,在金融中心-上海,数位行业精英共襄盛举,立志做中国专业的金属材料供应商,成立了上海锦町实业有限公司。


通过资源整合与共享,公司为众多知名汽车电子连接器,传感器,继电器,控制器等生产商提供各种高性能铜合金,配套分条加工,异型材加工,表面处理,角料回收等一站式服务,同时联合知名高校进行新材料应用研发,为新兴产业的智造升级提供整体解决方案,公司拥有的“高.精.专”服务团队秉承匠人精神,以“匠心智造,你我同行”为宗旨,   以市场需求为导向,深入行业把握产品,为企业以及行业***提供专业具价值的产品和服务。


公司生产的材料有C11000(E-Cu/Cu-ETP/C1100/T2)、C10300(SE-Cu/Cu-HCP(IACS  98%)T1、C10300(SE-Cu/Cu-PHC(IACS   ***)/T1、C12000(SW-Cu/Cu-DLP)/C1201/TP1、C12200(SF-Cu/Cu-DHP)/C1220/TP2、C10100(OF-Cu/Cu-OFE)/C1011/TU2、C26000(CuZn30/C2600)、C26800(CuZn33/C2680)、C27200(CuZn37/C2720)、C51100(CuSn4/C5110)、C51000(CuSn5/C5100)、C15100(CuZr0.1)、C14415(CuSn0.15/C14410)、C18400/C18150(CuCrZr)、C19010(CuNiSi)、C19002(CuNiSi)、C18080(CuCrAgFeTiSi)、C18070(CuCrSiTi)、C70260(CuNi2Si)、C70250(CuNi3Si)、C50710(CuSn2Ni0.3P/MF202)、C50715(CuSn2Fe0.1P/KLF5)、C19040(CuSn1.2Ni0.8P0.07/CAC5)、C19025(NB109)

 

材料介绍C10300 (Cu-HCP CW021A)

Cu-HCP CW021A C10300铜含量99.95%以上,属于低磷无氧铜。 Cu-HCP C10300可以进行热处理,焊接和钎焊,

无需采取特殊预防措施以避免氢气脆性.HCP C10300与少量20-70ppm的磷合金化,少量的磷的量不会显着降低

合金的导电性和导热性,但有助于在产品中获得均匀的晶粒尺寸。


材料特征

1.有很好的焊接性,可钎焊接性和耐氢性脆化。

2.它具有优良的冷热成型性,以及良好的耐腐蚀性。

3.软态导电率IACS可达98%以上


标准

DIN

EN

ASTM

SE-Cu57

2.0070

Cu-HCP

CW021A

C10300


化学成分

Cu

≥99.95

                P

0.001-0.005


物理特性

密度(比重)(g/cm3)

8.94

导电率{ IACS%(20℃)}

98

弹性模量(KN/mm2)

127

热传导率{W/(m*K)}

385

热膨胀系数( 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃)

17.7

 

物理性能

状态

抗拉强度

延伸率  A50

硬度

(Rm,MPa)

(%)

(HV)

R220

220-260

33min

45-65

R240

240-300

8min

65-95

R290

290-360

4min

90-110

R360

360min

2min

110min


常规库存

牌号

状态

厚度(mm)

宽度(mm)

C10300

R220/ R240/ R290

0.2-3.0

20-620


电镀服务(材料+电镀)

电镀项目

种类

镀层厚度 (um)

打底厚度(um)

裸材厚度   (mm)

裸材宽度

(mm)

 

 

 电镀锡Sn      种类


           亮锡              (Bright tin)

1.0-10.0

Ni/Cu

1.0-2.5

0.05-3

8-110

           雾锡              (Matte tin)

1.0-10.0

   Ni/Cu     1.0-2.5

0.05-3

8-110

 回流镀锡     (reflow tin)

0.8-2.5

Cu <1.5

0.1-1.0

9.0-610.0

          热浸镀锡          (Hot Dip Tin)

1.0-20.0

    /

0.2-1.2

12.0-330.0

电镀镍Ni 

(雾、亮)

   电镀镍      (nickel)

7.0max

Cu <1.5

0.05-3.0

<250.0

电镀银  Ag

电镀银      (silver)

0.5-2.0

Ni <1.5

0.05-3.0

<150.0

条镀金Au/银Ag

选镀金/银(gold/silver)

0.5-2.0

Ni<1.5

0.05-1.0

8.0-150.0





工艺设备

1.采用德国***的无氧铜炉,确保生产出高质量无         

2.通过氮气低吹,木炭覆盖等工艺严格控制铜铸锭中氧含量,氧含量***可以控制5个PPM以内,

   常规可以控制在10个PPM,

3.检测仪器:使用氢氧分析仪定量检测材料中氧的含量。

4.表面控制:精轧后加入隔层纸保护铜带表面通过选用优质的电解铜,精良的严格的工艺管控,

   确保生产出高质量的无氧铜。


材料应用

1应用领域是电气工程,电源模块的底板,工艺设备制造和电缆行业。

2.配电系统

3.通信电缆

4.电气和电子应用


分条服务

厚度(mm)

宽度(mm)

材料种类

0.005-0.8

0.8-620

不锈钢,铜合金

0.05-1.0

0.8-620

镍、铝带

0.01-0.8

4.0-620

硅钢,非晶带




材料包装




上海锦町实业有限公司
业务经理:13391434991
电 话:(86)021-62968227
传 真:(86)021-62968237
Email: candy_wu@kinmachi.com

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